• 发展历程

  • 2015/03

    李强省长以及省办公厅、省组织部、省经信委、省科技厅等主要领导接见了项目海外核心团队的主要成员以及实施单位的负责人。对项目的实施给予了充分地肯定和支持。

  • 2015/09

    在李强省长的见证下,杭州立昂微电子股份有限公司董事长王敏文先生与项目负责人参加了美国旧金山举行的海外高层次人才项目签约会。

  • 2015/11

    得到了袁家军副省长关于“微波射频集成电路应作为我省重大产业发展方向,6英寸芯片项目作为重要内容可支持企业抓紧干起来”的批示。

  • 2015/11

    杭州立昂微电子股份有限公司与美国核心技术团队、浙江大学团队共同出资成立“杭州立昂东芯微电子有限公司”,注册资本壹亿元人民币。

  • 2015/12

    与省、市、区各相关部门成功地实施项目对接,完成立项审批。

  • 2016/01

    成功入选“2015年浙江省领军型创新创业团队”。

  • 2016/03

    被评为浙江省立昂射频集成电路制造技术重点企业研究院。

  • 2016/12

    完成项目一期工程年产5万片砷化镓芯片的设计、洁净厂房施工和动力配套设施的建设。

  • 2017/05

    完成了设备的安装和调试、工艺调试阶段。

  • 2017/06

    完成项目环评审批工作,通过消防验收。

  • 2017/08

    成功实现通线,投入生产。

  • 2017/08

    产出第一片6英寸InGaP HBT射频集成电路晶圆。

  • 2017/11

    产出第一片6英寸GaAs pHEMT射频集成电路晶圆。

  • 2018/08

    通过环评审核。

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2017

 

2018