立昂东芯作为参展商参加了2019深圳国际半导体展览会，本届展会由中国通信工业协会/CCIA、深圳市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会及猎芯网联合主办。展会包括2019第二届快充/车充/无线充电高峰技术论坛、2019国际“5G&半导体”产业高峰会、2019汽车半导体与智能驾驶高峰会曁展示会，有二百多家业内公司参加本次展会。展会上立昂东芯展示了HBT和0.25μm pHEMT晶圆，分发了公司宣传手册，并与超过100位观展人员详细介绍公司概况、主要技术及产品。

在当前的形式背景下，半导体芯片行业引起了业内外人士的广泛关注。作为国内领先的砷化镓射频芯片代工厂，立昂东芯的展台前吸引了众多的观展人员，并对我司第二代半导体砷化镓射频芯片技术和产品展现了浓厚的兴趣。立昂东芯技术总监与市场销售部主管详细的为每一位咨询者介绍讲解，使参观者对立昂东芯的产品有更深入的了解，发掘了新的潜在客户及合作伙伴，同时提高了立昂东芯的知名度和影响力。在与观展人员的交流中，不难感受到业内人士对立昂东芯制造优质“中国芯”的期待。